ნახევარგამტარული და სენსორული შეფუთვის ექსპო 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(გთხოვთ, ორჯერ გადაამოწმოთ თარიღები და ადგილმდებარეობა ქვემოთ მოცემულ ოფიციალურ საიტზე.)
კატეგორიები: ელექტრო და ელექტრონიკა, შეფუთვა და შეფუთვა
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
აზიის წამყვანი გამოფენა IC Final Manufacturing-ისთვის, რომელიც აგროვებს მოწინავე აღჭურვილობას, მასალებს და სერვისებს. კონფერენციის კომიტეტის წევრები. გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ, თუ თქვენ გაქვთ რაიმე შეკითხვები.
ინდუსტრიის შემდეგ ლიდერებმა დაგეგმეს ტექნიკური კონფერენციის სესიის პროგრამა. (19 წლის 2024 აპრილის მდგომარეობით [საპატიო ნიშნები გამოტოვებულია].
ორგანიზატორი: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN შოუს მენეჯმენტი.
TEL: +81-3 6739 4102 E-mail : გამოფენისთვის>>[email protected] / სტუმრობისთვის>> [email protected].
ეს რიცხვები სავარაუდოა. ეს რიცხვები შეიძლება განსხვავდებოდეს შოუში მოცემულებისგან.
ნანახია: 1057
დარეგისტრირდით ბილეთებზე ან ჯიხურებზე
ადგილის რუკა და სასტუმროები გარშემო
კოტო - ტოკიოს დიდი სანახაობა, ტოკიო, იაპონია კოტო - ტოკიოს დიდი სანახაობა, ტოკიო, იაპონია
გამოწერა